혁신기술로 삶을 더욱 풍요롭게 합니다.
2003년부터 SMT 분야에서 다양한 크기의 혼재 부품 (0402 chip~88mm 이형 자재 및 Stick (벌크), Tray IC 등) 양산생산 및 Pb-Free 양산성, 신뢰성 평가 적용하였으며,
IMT 분야에서도 Wave Soldering, ICT, FCT, 코팅, Firmware 검사, Aging 검사, 열충격 검토 등으로 고객 품질 및 신뢰성 확보하였습니다. SMT 기술 분야 성장을 위해
미세실장기술 (0201 Chip, 0.3mm Ball) 및 혼재실장기술을 추가 확대 추진 중이며, Smart Factory 및 자동화 기술, 로봇 기술을 접목하여 글로벌 솔루션을 제공하겠습니다.
세라믹 Substrate에 인쇄, 실장 경화 최적 조건 관리를 통한 양산 기술력 확보 및 추적성 및 정시 점검 관리시스템, 신뢰성 보증을 위해 부품강도측정 (Component Shear) 및 열충격 검토,
Clean Room 운영 (3,000 class) 또한 반도체 및 의료기기 세정을 위해 수용성 솔더 인쇄, 실장, 세정 기술을 확보하였으며 SMT에서 IMT, ICT, FCT, 코팅, Aging,
조립공정을 통해 One Stop Service를 추구하고 있습니다.
SMT, IMT 사업 진출
총 제품의수량
연구소 1 / 한국 공장 3 / 베트남 법인 1
디지털 방식 TV로 고화질 이미지, 대형 화면, 스마트 기능을
제공하여 가정용 TV, 상업용, 교육기관 등에 활용되는
TV 내부 회로기판 SMT, IMT, 조립 제조 합니다.
다양한 혼재부품 0402chip~
66mm이형자재, 벌크 (Stick),
Tray 부품 등의 인쇄 및 실장 기술
AOI, FCT, Rom Verify
공정을 통해 고객 품질 확보
2003년부터 Pb에서
Pb-Free 양산성 검증 완료
Wave Soldering 및 ICT,
성능검사, 실장검사를 통해
고객 품질 및 신뢰성 확보
Y-Drive + Y-sus
Control
Z-sus
XC / XL / XR
고객의 높은 품질수준을 만족하기 위하여 합의된 검사기준서에 의거한 외관 검사 공정
전자 제품 제조에서 사용되는
부품 (Pin Type)을 회로 기판 Hole에
삽입하는 공정
수삽 (Through-hole) 부품의
Pin과 회로 기판 Hole을
Soldering 하여 접합하는 공정
Wave Soldering 후 납땜이
정상적으로 되었는지 확인 후
부족한 부분 재 납땜하는 공정
회로 기판에 내장된 부품 및 회로의
정확성과 부품의 연결상태 및
전기적인 동작 기능을 테스트
제조된 제품이 설계 명세에 부합하며
정상 작동하는지 확인하는 검사공정으로
전자 제품 제조 과정의 마지막 단계에서
수행되는 테스트 공정
특정 IC 및 Connector의 Lead 간의
전기 Short 불량을 방지하기 위하여
Lead 위에 실리콘을 자동 도포하는 공정
고객의 높은 품질수준을 만족하기 위한
합의된 검사기준서에 의거하여 외관
검사하는 공정
각종 B/D와 연결 케이블, 스크류,
테이프등의 부품 사용하여 결합,
연결, 방열, Rom Verify 등
최종 제품을 조립하는 공정
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